历史上金刚石晶圆一直被限制在较小尺寸——对现代 AI 封装毫无用处。我们先进的 CVD 技术改变了一切。
标准矩形板材今日可发，更大晶圆级规格可在选定合作伙伴中进行资质认证。
单晶金刚石提供任何材料的最高热导率——在整个衬底上均匀扩散热点。
外延就绪表面选项可实现 GaN-on-Diamond 和其他先进异质结构的原子级直接键合。
登录后可查看我们 SCD 晶圆系列的标准几何、表面光洁度选项和厚度范围。Custom DFM 可按需提供任何外形。
我们的 SCD 晶圆支持晶圆级封装、GaN-on-Diamond 集成和超高功率测试。
AI 加速器的 2.5D/3D 先进封装
连续的 SCD 板材将 GPU 裸芯片的极端局部热点均匀分散到整个衬底，防止热降频并保护相邻的 HBM 堆栈。
GaN-on-Diamond 或 Silicon-on-Diamond
外延就绪表面选项可实现原子级直接键合，用于具有集成金刚石散热的大规模射频或功率芯片阵列。
1000W+ HPC 芯片的晶圆级测试
防止未封装的半导体芯片因高电流 fab 测试期间的过热而自毁，显著提高良率。
氮化镓 (GaN) on Diamond 衬底是 CPO 激光驱动 IC 的理想选择。GaN 提供高电子迁移率以实现高频工作，而金刚石提供极端热导率以处理密集激光阵列的热负荷。
标准外形支持标准 fab 加工用于 GaN-on-Diamond 异质外延，使其适用于大批量 CPO 光引擎生产。
登录后可查看我们的扩展能力表（包括当前晶圆级资质认证）并讨论非标准外形的 Custom DFM。