镀铜实现直接裸芯片贴装和电学布线，而金刚石处理极端热负荷。
标准和定制形状的圆形、方形或八角形基板。Custom DFM 可用于 CPO 交换机、光引擎和激光 submount。
定制铜镀和走线布线。定制掩膜需 NRE。其他金属可用于特殊需求。
单晶金刚石基底即时消除结热，延长激光寿命并提高光输出功率极限。
我们的镀铜 SCD 衬底专为极端密度的 AI 硬件而设计。定制走线布局允许直接裸芯片贴装，同时消除毁灭性的热负荷。
从 CPO 交换机到激光阵列，我们的镀铜衬底支持下一代配电和热管理。
51.2T/102.4T 网络交换机 ASIC
镀铜 SCD 基板在整个交换机上提供一致的 CTE 和低于 0.1K 的温度均匀性，在为驱动器提供电学布线的同时保持绝对的光学对准。
48V 至 1V 多芯片电源转换
镀铜允许在单一金刚石平面上直接 AuSn 焊接多个功率二极管和 MOSFET，通过允许紧密元件封装而无需热串扰来缩小封装尺寸。
CPO 外置光源的 CW 激光阵列
铜走线支持密集 EML/DML 激光阵列的多通道电学驱动，而 SCD 基底即时消除结热，延长激光寿命并提高光输出功率极限。
登录后可查看最常制造的 Cu-Met 配置、尺寸和金属化选项。Custom DFM 可按需提供任何几何。