鍍銅實現直接裸晶片貼裝和電學佈線，而金剛石處理極端熱負荷。
標準和定製形狀的圓形、方形或八角形基板。Custom DFM 可用於 CPO 交換機、光引擎和激光 submount。
定製銅鍍和走線佈線。定製掩膜需 NRE。其他金屬可用於特殊需求。
單晶金剛石基底即時消除結熱，延長激光壽命並提高光輸出功率極限。
我們的鍍銅 SCD 襯底專為極端密度的 AI 硬件而設計。定製走線佈局允許直接裸晶片貼裝，同時消除毀滅性的熱負荷。
從 CPO 交換機到激光陣列，我們的鍍銅襯底支援下一代配電和熱管理。
51.2T/102.4T 網絡交換機 ASIC
鍍銅 SCD 基板在整個交換機上提供一致的 CTE 和低於 0.1K 的溫度均勻性，在為驅動器提供電學佈線的同時保持絕對的光學對準。
48V 至 1V 多晶片電源轉換
鍍銅允許在單一金剛石平面上直接 AuSn 焊接多個功率二極管和 MOSFET，通過允許緊密元件封裝而無需熱串擾來縮小封裝尺寸。
CPO 外置光源的 CW 激光陣列
銅走線支援密集 EML/DML 激光陣列的多通道電學驅動，而 SCD 基底即時消除結熱，延長激光壽命並提高光輸出功率極限。
登入後可查看最常製造的 Cu-Met 配置、尺寸和金屬化選項。Custom DFM 可按需提供任何幾何。