標準金屬蓋會反射EMI，造成毀滅性的內部串擾。我們的BDD基板吸收電磁能量並立即將其轉化為熱量。
與金屬蓋將高頻信號反彈到晶片上不同，我們的BDD蓋吸收雜散EMI並防止空腔諧振。
1000–2000 W/m·K熱導率，將極端熱負荷從矽結處散去，且無電傳導。
普通純金剛石是電絕緣體，對微波完全透明，不提供任何EMI衰減。為解決下一代AI數據中心面臨的極端熱管理和信號完整性問題，我們工程設計了一種可用作可調微波吸收體的金剛石板。
通過工程設計我們的專有金剛石材料，我們創造了一種金剛石板，可在1 GHz至100 GHz範圍內吸收電磁能量並即時將其轉化為熱量，同時作為超高熱導率熱擴散器工作。
登入後可查看 AI GPU 蓋、SerDes 封裝和毫米波 ASIC 的完整尺寸和厚度表。Custom DFM 可按需提供任何外形尺寸。
登入後可查看我們的擴展能力表（包括當前 100mm 晶圓級資質認證）並討論非標準外形的 Custom DFM。
為AI和通信基礎設施中最苛刻的高頻、高功率應用而設計。
1000W+ AI 加速器的裸晶片直裝蓋
標準金屬蓋將高頻信號反射回晶片。我們的BDD蓋吸收雜散EMI，防止空腔諧振和內部串擾，同時將極端熱負荷從矽結處散去。
PCIe Gen 5/6 和 NVLink SerDes 及重定時器晶片
吸收關鍵1–100 GHz頻段內的信號噪聲，確保最大資料傳輸量和信號完整性，且不犧牲高速開關所需的熱預算。
電信基站晶片封裝
用單塊整體金剛石層替代笨重的多組件組件（獨立散熱器 + 微波吸收器），大幅縮小模組尺寸。