歷史上金剛石晶圓一直被限制在較小尺寸——對現代 AI 封裝毫無用處。我們先進的 CVD 技術改變了一切。
標準矩形板材今日可供，更大晶圓級規格可在選定合作夥伴中進行資質認證。
單晶金剛石提供任何材料的最高熱導率——在整個襯底上均勻擴散熱點。
外延就緒表面選項可實現 GaN-on-Diamond 和其他先進異質結構的原子級直接鍵合。
登入後可查看我們 SCD 晶圓系列的標準幾何、表面光潔度選項和厚度範圍。Custom DFM 可按需提供任何外形。
我們的 SCD 晶圓支援晶圓級封裝、GaN-on-Diamond 整合和超高功率測試。
AI 加速器的 2.5D/3D 先進封裝
連續的 SCD 板材將 GPU 裸晶片的極端局部熱點均勻分散到整個襯底，防止熱降頻並保護相鄰的 HBM 堆疊。
GaN-on-Diamond 或 Silicon-on-Diamond
外延就緒表面選項可實現原子級直接鍵合，用於具有整合金剛石散熱的大規模射頻或功率晶片陣列。
1000W+ HPC 晶片的晶圓級測試
防止未封裝的半導體晶片因高電流 fab 測試期間的過熱而自毀，顯著提高良率。
氮化鎵 (GaN) on Diamond 襯底是 CPO 激光驅動 IC 的理想選擇。GaN 提供高電子遷移率以實現高頻工作，而金剛石提供極端熱導率以處理密集激光陣列的熱負荷。
標準外形支援標準 fab 加工用於 GaN-on-Diamond 異質外延，使其適用於大批量 CPO 光引擎生產。
登入後可查看我們的擴展能力表（包括當前晶圓級資質認證）並討論非標準外形的 Custom DFM。