用單層整體金剛石結構替代笨重的多組件組件，適用於敏感的超高密度積體電路。
BDD 核心在寬頻範圍內吸收微波干擾
本徵金剛石基層防止裸晶片短路
內建溫度監測，直接位於晶片上方
可選金屬塗層阻擋傳入的外部干擾
為最苛刻的超高密度積體電路封裝應用而設計。
系統級封裝（SiP）設計
本徵金剛石層可防止裸晶片電氣短路，使熱擴散器可直接、親密接觸矽。這最大化熱傳遞，而 BDD 核心吸收晶片間微波干擾。
雷射陣列熱管理
雷射對溫度漂移高度敏感。蓋子的內建 BDD 溫度傳感直接在 PIC 上方提供即時、高度局部化的結溫讀數，使系統邏輯能夠即時調整冷卻，外部感測器無延遲。