超高熱導率金剛石基板，適用於下一代共封裝光學。匹配 51.2T 至 102.4T 交換系統的行業標準尺寸。
共封裝光學將光學引擎直接置於交換機ASIC旁邊，產生極端熱挑戰，金剛石可解決此問題。
比銅高15倍。立即將密集集成的光學引擎和交換機ASIC的熱量擴散出去。
保持共封裝模組光學對準的關鍵。消除跨交換機晶片的熱梯度。
匹配行業標準CPO組件尺寸。Custom DFM 適用於任何 OEM 封裝。
為特定CPO應用設計金剛石基板，匹配行業標準元件尺寸。
鍍銅金剛石
51.2T/102.4T CPO 交換機用熱基板，含 Cu 佈線。Custom DFM 適用於任何 OEM 封裝。
金剛石 IC 封裝蓋
PIC/EIC 晶片用 EMI 吸收蓋。內置即時熱感測功能。匹配行業標準 PIC 尺寸。
密集 CW 雷射陣列用多通道 Cu 佈線。兼容 OIF-ELSFP-02.0 標準。
登入以查看完整的 6C 標準尺寸表和 OEM 元件尺寸映射。Custom DFM 適用於任何尺寸。
我們為特定 OEM 封裝提供定制 DFM 服務。請提供您的 CAD 圖紙，我們將在 48 小時內提供報價。