超高热导率金刚石基板，适用于下一代共封装光学。匹配 51.2T 至 102.4T 交换系统的行业标准尺寸。
共封装光学将光学引擎直接置于交换机ASIC旁边，产生极端热挑战，金刚石可解决此问题。
比铜高15倍。立即将密集集成的光学引擎和交换机ASIC的热量扩散出去。
保持共封装模块光学对准的关键。消除跨开关芯片的热梯度。
匹配行业标准CPO组件尺寸。Custom DFM 适用于任何 OEM 封装。
为特定CPO应用设计金刚石基板，匹配行业标准组件尺寸。
镀铜金刚石
51.2T/102.4T CPO 开关用热基板，含 Cu 布线。Custom DFM 适用于任何 OEM 封装。
金刚石 IC 封装盖
PIC/EIC 芯片用 EMI 吸收盖板。内置实时热感测功能。匹配行业标准 PIC 尺寸。
密集 CW 激光阵列用多通道 Cu 布线。兼容 OIF-ELSFP-02.0 标准。
登录以查看完整的 6C 标准尺寸表和 OEM 组件尺寸映射。Custom DFM 适用于任何尺寸。
我们为特定 OEM 封装提供定制 DFM 服务。请提供您的 CAD 图纸，我们将在 48 小时内提供报价。