CPO 光学引擎在 2.5D 架构中，将光子集成电路 (PIC) 与电子集成电路 (EIC) 分开放置。每个芯片都需要热管理和 EMI 隔离。
我们的多层金刚石盖板在一 个封装中提供三种功能：热扩散、EMI 吸收和电气绝缘。
含调制器、探测器和波导的硅光子芯片。Custom DFM 适用于任何尺寸。
CMOS 驱动器/TIA 电路。匹配行业标准 PIC 封装。
PIC+EIC+支撑芯片的多芯片模块，由单一复合盖板覆盖。
三种功能，一个金刚石盖板。替代独立的热界面材料、EMI 屏蔽和绝缘体。
金刚石盖板内集成温度传感器。实时监测，不影响热性能。
多层 CVD 金刚石具有工程化 EMI 吸收特性。消除密集光学和电子元件之间的串扰。
金刚石本身是电绝缘体。在芯片和盖板之间提供隔离，无需独立绝缘层。
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