CPO 光學引擎在 2.5D 架構中，將光子集成電路 (PIC) 與電子集成電路 (EIC) 分開放置。每個晶片都需要熱管理和 EMI 隔離。
我們的多層金剛石蓋板在一個封裝中提供三種功能：熱擴散、EMI 吸收和電氣絕緣。
含調制器、探測器和波導的矽光子晶片。Custom DFM 適用於任何尺寸。
CMOS 驅動器/TIA 電路。匹配行業標準 PIC 封裝。
PIC+EIC+支撐晶片的多晶片模組，由單一複合蓋板覆蓋。
三種功能，一個金剛石蓋板。替代獨立的熱界面材料、EMI 屏蔽和絕緣體。
金剛石蓋板內集成溫度傳感器。實時監測，不影響熱性能。
多層 CVD 金剛石具有工程化 EMI 吸收特性。消除密集光學和電子元件之間的串擾。
金剛石本身是電絕緣體。在晶片和蓋板之間提供隔離，無需獨立絕緣層。
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