标准金属盖会反射EMI，造成毁灭性的内部串扰。我们的BDD基板吸收电磁能量并立即将其转化为热量。
与金属盖将高频信号反弹到芯片上不同，我们的BDD盖吸收杂散EMI并防止空腔谐振。
1000–2000 W/m·K热导率，将极端热负荷从硅结处散去，且无电传导。
普通纯金刚石是电绝缘体，对微波完全透明，不提供任何EMI衰减。为解决下一代AI数据中心面临的极端热管理和信号完整性问题，我们工程设计了一种可用作可调微波吸收体的金刚石板。
通过工程设计我们的专有金刚石材料，我们创造了一种金刚石板，可在1 GHz至100 GHz范围内吸收电磁能量并即时将其转化为热量，同时作为超高热导率热扩散器工作。
登录后可查看 AI GPU 盖、SerDes 封装和毫米波 ASIC 的完整尺寸和厚度表。Custom DFM 可按需提供任何外形尺寸。
登录后可查看我们的扩展能力表（包括当前 100mm 晶圆级资质认证）并讨论非标准外形的 Custom DFM。
为AI和通信基础设施中最苛刻的高频、高功率应用而设计。
1000W+ AI 加速器的裸芯片直装盖
标准金属盖将高频信号反射回芯片。我们的BDD盖吸收杂散EMI，防止空腔谐振和内部串扰，同时将极端热负荷从硅结处散去。
PCIe Gen 5/6 和 NVLink SerDes 及重定时器芯片
吸收关键1–100 GHz频段内的信号噪声，确保最大数据传输量和信号完整性，且不牺牲高速开关所需的热预算。
电信基站芯片封装
用单块整体金刚石层替代笨重的多组件组件（独立散热器 + 微波吸收器），大幅缩小模块尺寸。